xfythy 发布于2024-01-13 13:25:09 碳化硅板 17 次
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碳化硅的用途:在半导体范畴的使用 碳化硅一维纳米资料因为本身的微观描摹和晶体结构使其具有更多独特的优异功用和愈加广泛的使用远景,被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体资料的重要组成单元。
可用作炼钢的脱氧剂和铸铁组织的改良剂;可用作制造四氯化硅的原料;是硅树脂工业的主要原料。
磨料磨具,主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏。
碳化硅主要有四大应用领域,即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供应,不能算高新技术产品,而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。
碳化硅一般分为人工碳化硅和天然碳化硅,天然碳化硅称为碳硅石,首要赋存于金伯利岩及火山角闪岩中,但其量甚少,无挖掘价值。所以常说的碳化硅应该是指人工碳化硅。
碳化硅板使用寿命很大程度上都是取决于碳化硅的生产工艺的合理性,看选择生产的是否合理性。制作卫生陶瓷,高压电磁等制品时,窑车上的棚架需要承担很大的荷重。因此碳化硅制品的强度就有很重要的意义。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的一大类材料,半导体材料经历了三个发展阶段,不同阶段出现的材料被称为第一代、第二代、第三代半导体材料。第一代半导体又称为“元素半导体”,典型如硅基和锗基半导体。
第三代半导体产业链分为上游原材料供应,中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。
第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。
通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2eV),亦被称为高温半导体材料。从目前第三代半导体材料和器件的研究来看,较为成熟的是SiC和GaN半导体材料,而氧化锌、金刚石、氮化铝等材料的研究尚属起步阶段。
1、表面光滑,使用时不落渣;耐急冷,急热性好,使用时不易开裂;高温抗压和抗折强度高:棚板可长期单面使用,不需翻身,不会变形。此外,碳化硅棚板的抗氧化性能好,能适应陶瓷的氧化气氛和还原气氛烧成。
2、热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料,其高温强度可一直维持到1600℃,是陶瓷材料中高温强度最好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中最好的。
3、全面优异的耐腐蚀性:在-70℃至+260℃的温度范围内 耐腐蚀,抗氧化和抗腐蚀性能极高,使用寿命长。更低的维护成本和更长的正常运行时间。
4、这些材料能耐1580摄氏度及以上的温度。耐热材料有火箭的结构元件、核工程材料、电热元件、高温热电偶、引燃电极等;这些材料可用作耐高温薄膜绝缘材料、耐高温纤维、耐高温涂料、耐高温粘合剂等。
5、但通常来说,碳化硅更硬一些,例如烧结的碳化硅(也叫阿尔法碳化硅),其硬度最高可达2800KHN。碳化硅主要是耐冲击很差,稍有震动就可能碎了。而加了钴的碳化钨,则使用范围更广,像机加工刀具,轧钢的辊等。
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