碳化硅模块驱动板开发方案_碳化硅驱动电路

本篇文章给大家谈谈碳化硅模块驱动板开发方案，以及碳化硅驱动电路对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、碳化硅乘新能源“东风”国内企业纷纷布局投资
• 2、最紧缺的芯片,功率半导体行业的情况:比亚迪、斯达半导、士兰微_百度...
• 3、深度:升性能/降电耗之比亚迪汉EV技术汇总
• 4、碳化硅是什么东西,有什么用途?
• 5、碳化硅晶体的研发

碳化硅乘新能源“东风”国内企业纷纷布局投资

得益于碳化硅材料的独特优势，近年来，产业链上下游企业纷纷对此展开布局。当前，碳化硅二极管和MO***ET管器件在新能源汽车的车载电源系统上已获得应用，而行业也在期待碳化硅功率模块在新能源汽车上全面替代硅基IGBT模块。

据臻驱 科技 董事长兼 CEO 沈捷博士介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。

从碳化硅肖特基二极管到MO***ET，三安集成在3年时间内便完成了碳化硅器件产品线布局。在保证器件性能的前提下，提供高质量高可靠性的碳化硅产品。

当前我国碳化硅产业链已初具规模，具备将碳化硅产业化的基础，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车，一些代表性的企业如天科合达、山东天岳、河北同光等竞争力不断提高。

对纬湃科技而言，我们可以供应传统的IGBT又可以提供碳化硅技术，至于最终哪个技术能笑傲江湖，由主机厂和市场去判断和决定。通过与罗姆公司的合作，可以更好地发挥碳化硅的优势并满足市场的需求。

最紧缺的芯片,功率半导体行业的情况:比亚迪、斯达半导、士兰微_百度...

1、比国内企业沟槽型的芯片性能还差一些 （对比斯达、宏微、士兰微的4代都落后一代；导致饱和压降差2V，沟槽型的薄和压降差4V，所以平面结构的损耗大，最终影响输出功率效率）。

2、分别是斯达半导、扬杰科技、比亚迪半导体、中车时代、士兰微。斯达半导体（603290）是中国IGBT的领导者。得益于加速的国产化进程，IGBT模块的全球市场份额为2%。

3、行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微（688396）；三安光电（600703）；士兰微（600460）；闻泰科技（600745）；新洁能（605111）；露笑科技（002617）；斯达半导（603290）等。

4、__韦尔股份。__汇顶科技。__斯达半导。__扬杰科技。__捷捷微电。__艾为电子。__斯莱克。__中颖电子。__宏微科技。__北京君正。__富瀚微。__艾科思。__汉威科技。__禾望中国。__帝奥微。__中密控股。

5、斯达半导：国内单片容量最大的IGBT芯片龙头，车规IGBT模块已经在批量供货。华润微：主营业务包含功率器件、压力传感器、隔离栅、高边林等产品。

6、模拟芯片 信号链：线易科技、艾为电子、韦尔股份、锐泰微电子、思瑞浦、上海贝岭、傅里叶电子、士兰微、帝奥微电子、韬润半导体、类比半导体、芯空微电子、爻火微电子、核芯互联、川土微电子、微龛半导体、九天睿芯。

深度:升性能/降电耗之比亚迪汉EV技术汇总

提到汉，从技术层面，比亚迪已经把“刀片电池”的概念植入许多人的脑海里。但其实，刀片电池是比亚迪汉纯电版车型所专属的一项技术。

功率提升至200千瓦而来的15500转/分“3合1”电驱动总成，凸显比亚迪在电驱动技术遵循的迭代发展策略。

技术创新：与特斯拉一样，比亚迪汉EV在电动汽车技术上有着很多创新。例如，它***用了比亚迪最新的刀片电池技术，这种电池不仅能量密度高，而且安全性也得到了极大的提升。 性能表现：比亚迪汉EV的性能表现也非常出色。

动力方面，比亚迪汉EV超长续航版前电机最大功率222马力，峰值扭矩330牛·米，四驱高性能车型除了前电机之外，还有一款最大功率272马力、峰值扭矩350牛·米的后电机，百公里加速仅为9秒，动力输出还是非常强劲的。

此次，笔者将对汉EV冠军版进行深度试驾，解析该车由内而外全面升级给消费者带来的更具竞争力的核心硬实力。

比亚迪汉EV依然是最耀眼的之一，毕竟比亚迪在新能源的领域内一直是属于佼佼者的。

碳化硅是什么东西,有什么用途?

1、碳化硅，是一种无机物，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。

2、电力电子器件： 碳化硅被广泛用于制造高性能、高温、高功率的电力电子器件，如整流器、逆变器、MO***ETs、IGBTs等。由于碳化硅的高击穿电场强度和高热导率，它能够在高温和高电压环境下稳定工作，提高电子器件的效率和可靠性。

3、【用途】（1）作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂瓦类等。（2）作为冶金脱氧剂和耐高温材料。碳化硅主要有四大应用领域，即： 功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。

4、用途：在电气工业中，碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等。在航天工业中，用碳化硅制造的燃气滤片、燃烧室喷嘴已用于火箭技能中。低档次的碳化硅可用做炼钢脱氧剂及铸铁添加剂。

碳化硅晶体的研发

日本的丰田、东芝、日立、富士等公司。（国内从事[_a***_]晶体研制的研究所和高校主要有中科院物理所、上海硅酸盐研究所、山东大学、西安理工大学、中国电子科技集团第四十六所等）另外设备厂商也开始支持SiC器件的生产。

发展历程： 早期发展：碳化硅材料早在19世纪末便被发现，1907年，随着Ferdinand Braun发明了第一款无线电设备，铅硫矿晶体开始用于制作整流二极管，碳化硅也由此开始应用于电子器件。

碳化硅材料的发展历史比较长。1824年，瑞典化学家Berzelius在人工钻石生长过程中发现了碳化硅SiC。1885年，艾奇逊将焦炭和二氧化硅的混合物与一定量的氯化钠在炉中高温加热，制备了小尺寸的碳化硅晶体，但有很多缺陷。

碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。

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