碳化硅板化学镀镍_碳化硅板化学镀镍的作用

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本文目录一览：

• 1、碳化硅属于什么材料?
• 2、电镀镍与化学镍相比成本高?谁能耐用?
• 3、碳化硅基板陶瓷金属化的应用与研究

碳化硅属于什么材料?

碳化硅材料属于生物惰性陶瓷，这类陶瓷在生物体内化学性质稳定，无组成元素溶出，对机体组织无***性。碳化硅材料的生物性能符合生物安全性（biological safety）、生物相容性（biocompatibility）、生物功能性（biofuncationabilitv）。

碳化硅是一种新型无机非金属材料。它在高温、高频下具有很好的稳定性和导电性。碳化硅具有硬度高、耐磨、耐腐蚀、耐高温等特性，因此被广泛应用于工业、电子、冶金等领域。

碳化硅又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料代表之一，是一种无机物，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅是一种人造材料，一般不与酸反应，因此它的硬度高而成为两大普通磨料（刚玉、碳化硅）之一，大量用于研磨材料、耐火材料、电阻元件、功能陶瓷、高温半导体等行业。

电镀镍与化学镍相比成本高?谁能耐用?

化学镀镍层比电镀的硬度高得多，而且更耐磨，电镀镍层的硬度仅为160～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为300～800HV。用热处理方法可大大提高化学镀镍层的硬度，在400℃加热1h后，硬度的最高值约可达1000HV。

化学镍的优点是不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强。化学镍的缺点是镀液的成本高，寿命短，耗能大。

总的说来，化学镀镍好些，但是化学镀镍由于生产率较低（电镀比较快），药液价格较高等因素，成本远远高于电镀镍。--- 化学镀镍层的主要成份为P1%—14%+Ni86%—99%；密度为9-5g/cm3。

电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。 高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

如铝，化学镍便宜，电镀镍贵。用途不同：化学镍可用于提高耐磨性，电镀镍没有此功能。化学镍可以做到无磁性，电镀镍无法实现。电镀镍不受电流分布不均匀 影响，镀层厚度基本一致，但电镀镍很难做到厚度均匀一致。

化学镀镍层均镀能力更高，只要镀液能浸泡到的地方，溶质交换充分，化学镀镍层就会非常均匀。均镀能力影响形状，化学均镀层几乎可以达到仿形的效果。而电镀层会因为电流密度的影响，均镀能力弱于化学镀镍。

碳化硅基板陶瓷金属化的应用与研究

碳化硅陶瓷的性能特点耐磨性能优异，连续使用10年以上时间经研究所测定，碳化硅陶瓷的耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的175倍，耐磨性极好。

碳化硅陶瓷的用途：碳化硅在发热元件上的应用 它具有的导电性能使其成为制造发热元件的原料，应用市场非常广阔。

碳化硅（SiC）基板在功率器件中的应用，尤其是在绝缘栅双极晶体管（IGBT）中，具有显著的潜力和优势。详细解释： 高温性能：碳化硅的材料特性使得它能够在更高的温度下工作而不会受到热失效的影响。

因为碳化硅具有很高的硬度、化学稳定性和一定的韧性，所以碳化硅能用于制造固结磨具、涂附磨具和自由研磨，从而来加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁及某些非铁金属、硬质合金、钛合金、砂轮等。

碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。磨料磨具 主要用于制作砂轮、砂纸、砂带、油石、磨块、磨头、研磨膏及光伏产品中[_a***_]、多晶硅和电子行业的压电晶体等方面的研磨、抛光等。

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