大尺寸碳化硅板_碳化硅板使用寿命

本篇文章给大家谈谈大尺寸碳化硅板，以及碳化硅板使用寿命对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、碳化硅板上的孔是直接做出来还是后期打的?
• 2、碳化硅分类
• 3、碳化硅基板在功率器件IGBT中应用详解

碳化硅板上的孔是直接做出来还是后期打的?

1、先打大孔，后打小孔。因为大孔力矩比小孔大，这样如果后打大孔，就会增加板坏可能性，所以先打大孔。

2、B. 要求：研磨后的盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via）孔口平整，孔边无剩余胶渍，黑化层去除干净，为保证层压及基板的凹痕内黑化层去除干净，最好将板过微外蚀处理。

3、如果要钻的孔比较小（如在16mm以内），可以用麻花钻直接钻孔。为防钻头咬入的时候偏移，通常先用冲子打一个小坑。没有必要先钻小孔再去扩大。更大一些的孔，可以用高速钢开孔器钻，可以钻到4寸甚至更大的直径。

碳化硅分类

1、高硬度以及耐高温性能等，按其烧结方式可分为：反应烧结碳化硅（rbSiC）、无压固相烧结碳化娃（ssic）、液相烧结碳化娃（lsic）、热压烧结碳化硅（hpsic）和再结品碳化硅（rsic）等。

2、碳化硅分为：绿碳化硅和黑碳化硅两个品种（高纯碳化硅是无色透明的，此外还有***.蓝色的碳化硅。通常将***。无色碳化硅归入绿色碳化硅，蓝色的归入黑色碳化硅）用途：用作耐火材料和炼钢脱氧剂。

3、碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅）。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。

4、碳化硅砖按结合方式不同可分为粘土结合碳化硅砖、β－碳化硅结合碳化硅砖、氧氮化硅结合碳化硅砖、氮化硅结合碳化硅砖、塞隆（Sialon）结合碳化硅砖和重结晶碳化硅砖。

5、碳化硅属于商标分类第19类1902群组；经统计，注册碳化硅的商标达126件。

碳化硅基板在功率器件IGBT中应用详解

1、电力电子器件： 碳化硅在电力电子领域中的应用是其中最显著的。由于其高击穿电场强度和高热导率，碳化硅可以用于制造高功率、高温度和高频率的电力电子器件，如整流器、逆变器、MO***ETs、IGBTs等。

2、成本效益： 硅IGBT通常比SiC模块便宜，适用于成本敏感型应用。广泛应用： 硅IGBT广泛用于工业、电力电子和家电等领域，有很多成功的应用案例。碳化硅模块在某些领域具有竞争优势，特别是在高温、高频率和高效率要求的应用中。

3、功能材料：由于碳化硅具有良好的电、热、光、机械性能，可以应用于制造传感器、光电器件、结构件、磨料等领域。

4、IGBT使用的硅（Si）基功率器件驱动系统，已经逼近、甚至触及了材料本身的天花板。想要进一步突破，必须要有一种新型材料。这时，性能更强的SiC（碳化硅），出现了。

5、作用是被广泛应用于功率电子、射频电子、光电子等领域。在功率电子领域，碳化硅衬底可用于制造高效率、高功率密度的功率器件，如MO***ET、IGBT、JFET等，这些器件可用于电动汽车、新能源发电、工业控制等领域。

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