英飞凌的碳化硅实例板_英飞凌产能

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本文目录一览：

• 1、碳化硅基板在功率器件IGBT中应用详解
• 2、碳化硅前景广阔,国内碳化硅企业全力赶超
• 3、碳化硅晶体的研发
• 4、碳化硅广泛应用新能源汽车

碳化硅基板在功率器件IGBT中应用详解

成本效益： 硅IGBT通常比SiC模块便宜，适用于成本敏感型应用。广泛应用： 硅IGBT广泛用于工业、电力电子和家电等领域，有很多成功的应用案例。碳化硅模块在某些领域具有竞争优势，特别是在高温、高频率和高效率要求的应用中。

在功率电子领域，碳化硅衬底可用于制造高效率、高功率密度的功率器件，如MO***ET、IGBT、JFET等，这些器件可用于电动汽车、新能源发电、工业控制等领域。

功能材料：由于碳化硅具有良好的电、热、光、机械性能，可以应用于制造传感器、光电器件、结构件、磨料等领域。

电力电子器件： 碳化硅在电力电子领域中的应用是其中最显著的。由于其高击穿电场强度和高热导率，碳化硅可以用于制造高功率、高温度和高频率的电力电子器件，如整流器、逆变器、MO***ETs、IGBTs等。

模块电子元件：黑碳化硅的高电热导率和高热稳定性，使其成为一种理想的模块电子元件，如IGBT、MO***ET、SiC-SBD等。这些元件可广泛应用于电力电子、通信、电子设备等领域，具有高效、高稳定性和长寿命等特点。

碳化硅前景广阔,国内碳化硅企业全力赶超

碳化硅半导体器件产业化主要以英飞凌、Cree公司、GE和罗姆公司、丰田公司等为代表。

“由于碳化硅器件在新能源汽车领域的巨大应用前景，汽车厂商纷纷与碳化硅龙头企业开展合作，包括Wolfspeed与通用汽车公司、大众集团开展合作，Infineon与上汽集团、大众集团开展合作等。

受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长，预计2027年将达到63亿美元，年复合增长率超过34%。 在国内，各大公司都在大力拥抱SiC半导体，国内企业和投资者也在大力推动SiC产业的发展。

据统计2023年11月以来碳化硅概念股整体表现较强，14股累计涨幅超10%，如英唐智控、德龙激光、晶升股份、天岳先进、英杰电气等。

凯龙高科的重结晶碳化硅的前景很好。凯龙高科而言，其推出的重结晶碳化硅方案需要根据市场需求、行业发展和技术创新等因素进行评估。

楚江新材是一家从事碳化硅等新材料的研发和制造的公司，是国内碳化硅龙头股之一。公司具备完整的新材料热处理技术和工艺技术，在国内领先。楚江新材的主营业务包括新材料热工装备的设计、生产和销售，以及部分成熟技术的转让。

碳化硅晶体的研发

发展历程： 早期发展：碳化硅材料早在19世纪末便被发现，1907年，随着Ferdinand Braun发明了第一款无线电设备，铅硫矿晶体开始用于制作整流二极管，碳化硅也由此开始应用于电子器件。

日本的丰田、东芝、日立、富士等公司。（国内从事SiC晶体研制的研究所和高校主要有中科院物理所、上海硅酸盐研究所、山东大学、西安理工大学、中国电子科技集团第四十六所等）另外设备厂商也开始支持SiC器件的生产。

碳化硅材料的发展历史比较长。1824年，瑞典化学家Berzelius在人工钻石生长过程中发现了碳化硅SiC。1885年，艾奇逊将焦炭和二氧化硅的混合物与一定量的氯化钠在炉中高温加热，制备了小尺寸的碳化硅晶体，但有很多缺陷。

关于碳化硅的几个***1905年 第一次在陨石中发现碳化硅。1907年 第一只碳化硅晶体发光二极管诞生。1955年 理论和技术上重大突破，LELY提出生长高品质碳化概念，从此将SiC作为重要的电子材料。

碳化硅广泛应用新能源汽车

碳化硅功率器件被广泛应用于新能源汽车中的主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，以及光伏、风电等领域。受益于新能源汽车推广，碳化硅功率器件市场有望迎来快速增长。

新能源汽车行业正在成为碳化硅大规模应用的主角。碳化硅（SiC）材料具有禁带宽度大（Si的3倍）、热导率高（Si的33倍或GaAs的10倍）、电子饱和迁移速率高（Si的5倍）和击穿电场高（Si的10倍或GaAs的5倍）等特性。

碳化硅是一种广泛使用的老牌工业材料，在新能源汽车领域，碳化硅主要用于动力控制单元。

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