宁波陶瓷碳化硅管_宁波碳化硅陶瓷密封件

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本文目录一览：

• 1、碳化硅是什么材料
• 2、碳化硅陶瓷的性能
• 3、陶瓷封装用碳化硅与第三代半导体碳化硅材料的区别

碳化硅是什么材料

碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。

SiC是由硅（Si）和碳（C）组成的化合物半导体材料。碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

碳化硅材料属于惰性陶瓷材料，不具有骨诱导性，将碳化硅材料制成多孔形式，可在其上加载具有骨诱导功能的材料如骨形态发生蛋白2促进骨结合。

碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，都属α-SiC。黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。

碳化硅陶瓷的性能

碳化硅陶瓷产品具有以下优点：耐化学腐蚀；耐高温，正常使用在1800℃；耐骤冷骤热，不易炸裂；可重复使用；结构性能稳定；超高温稳定性；热传导性高。

碳化硅陶瓷的性能特点耐磨性能优异，连续使用10年以上时间经研究所测定，碳化硅陶瓷的耐磨性相当于锰钢的266倍，高铬铸铁的175倍，耐磨性极好。

高耐磨性：碳化硅非常耐磨，即使在高温和恶劣的环境下也能保持稳定性。它被广泛用于制造机械密封件、热电耦、汽车零部件和高温陶瓷。高温稳定性：碳化硅可以在极端的高温下保持稳定性，具有较高的热导率和热震性能。

陶瓷封装用碳化硅与第三代半导体碳化硅材料的区别

其中以金刚石、SiC、氮化镓（GaN）和氧化锌（ZnO）为第三代半导体的代表材料。

第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。

它们适用于不同的领域，应用范围有所交叉，但不是完全等同。

而磷化铟则可以用来做发光器件，比如说LED里面都可以用到。 ③第三代半导体材料： 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。

第三代半导体材料主要包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等，其中碳化硅和氮化镓的结晶加工技术，在大规模生产上取得了显著成绩。

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