xfythy 发布于2024-03-04 15:50:18 碳化硅陶瓷 12 次
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什么是碳化硅 碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物,硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体,外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。
碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为20~25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。
碳化硅纤维的最高使用温度达1200℃,其耐热性和耐氧化性均优于碳纤维,强度达 1960~4410MPa,在最高使用温度下强度保持率在 80%以上,模量为174~294GPa,化学稳定性也好。
SiC元件代表:肖特基二极管 SiC的优势与挑战 碳化硅基电力电子元件之所以备受关注,一个重要原因是在相同阻断电压条件下,其掺杂密度几乎比硅基设备高出百倍。这使得可以在低导通电阻下获得高阻断电压。
N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为20~25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。
碳化硅陶瓷的用途化工、冶金碳化硅材料对铁水、熔渣和碱金属的侵蚀有高的抗力,和高导热和耐磨损的特性,70年代至90年代初期。
高耐磨性:碳化硅非常耐磨,即使在高温和恶劣的环境下也能保持稳定性。它被广泛用于制造机械密封件、热电耦、汽车零部件和高温陶瓷。高温稳定性:碳化硅可以在极端的高温下保持稳定性,具有较高的热导率和热震性能。
碳化硅陶瓷的用途:碳化硅在发热元件上的应用 它具有的导电性能使其成为制造发热元件的原料,应用市场非常广阔。
以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体,以碳为基体的复合材料的总称。说到底碳基复合材料就是以碳单质为基体的复合材料,因为这个基体已经很牛了,所以要配上些给力的增强体。
石墨:常见的碳基材料之一,广泛应用于电池、电容器、润滑剂等领域。 活性炭:具有高比表面积和孔隙度,常用于水处理、气体吸附、环保等领域。
锂离子电池的负极材料主要可以分为碳基和非碳基两类,其中碳基材料包括天然石墨、人造石墨、软碳、硬碳,非碳基材料包括硅基材料(硅氧、硅碳、硅基合金)、钛酸锂、锡基材料等。
碳化硅的用途 在电气工业中,碳化硅可用做避雷器阀体、硅碳电热元件、远红外线发生器等。在航天工业中,用碳化硅制造的燃气滤片、燃烧室喷嘴已用于火箭技能中。低档次的碳化硅可用做炼钢脱氧剂及铸铁添加剂。
碳化硅(SiC)是一种特殊的半导体材料,由碳和硅元素组成。由于其独特的物理和化学特性,碳化硅在许多领域具有广泛的应用。
碳化硅(SiC)又名金刚砂,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。 碳化硅又称碳硅石。
碳化硅,是一种无机物,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。
1、是无机非金属材料(碳纤维)与合成树脂(高分子材料)的复合材料。
2、碳纤维是新型无机非金属材料。无机非金属材料是以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤素化合物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等物质组成的材料。是除有机高分子材料和金属材料以外的所有材料的统称。
3、碳化硅陶瓷制品作为一种新型无机非金属材料,目前在窑炉、脱硫环保、化工、[_a***_]、航空航天等领域得到了广泛运用。
4、无机纤维等。传统无机非金属材料:水泥、铝酸盐水泥、陶瓷粘土质、沸石、多孔硅酸盐等新型无机非金属材料:石英玻璃、微晶玻璃、人造金刚石和立方氮化硼等高分子材料:橡胶、塑料、纤维、涂料、胶粘剂和高分子基复合材料等。
5、无机纤维等。传统无机非金属材料:水泥、铝酸盐水泥、陶瓷粘土、沸石、多孔硅酸盐等新型无机非金属材料;聚合物材料,例如应时玻璃、玻璃陶瓷、人造金刚石和立方氮化硼;橡胶、塑料、纤维、涂料、粘合剂和聚合物基复合材料。
6、碳纤维(carbon fiber,简称CF),是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。它是由片状石墨微晶等有机纤维沿纤维轴向方向堆砌而成,经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。
年北京奥运会开幕式上的“脚印”等焰火让全世界为之欢呼、惊叹!这些焰火是使用HCO、C等可燃物在鸟巢体育场点火燃放,绽放在夜空中的“大脚印”,是由焰火“笑脸”和“五环”在绚丽的夜空推开的。
根据不同的基材,复合材料可分为两类,一类是金属复合材料,例如铝合金,镁合金等,另一类是非金属复合材料,例如玻璃纤维,石棉纤维等。复合材料的特点:高比强度和_比模量。复合材料的突出优点是比强度和比模量高。
D 二氧化硅晶体中,一个硅原子可形成4个硅氧单键,故硅原子和硅氧单键的个数之比为1∶4,故D错误。
非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属丝和硬质细粒等。 复合材料是一种混合物。
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